RS-ETP 酸性镀铜体系设计用于以高速率电镀厚度达约 5 毫米的厚板，具有出色的表面分布、整平和均镀能力。依据电路板电镀难度，可以调整电镀条件以提供针对性的最佳性能。
电镀工艺参数：
| 参数名称 | 最优值 | 范围 |
| CuSO4.5H2O (g/L) | 75
| 40~90 |
| 98% H2SO4 (g/L) | 240
| 220~260 |
| 氯离子(ppm) | 60 | 40~80 |
| 光亮剂 RS-ETP C | 10 | 8~15
|
| 润湿剂 RS-ETP B | 1.0 | 0.5~1.5 |
| 整平剂 RS-ETP A | 2.0 | 1.0~3.0 |
| 阴极电流密度(ASD) | 1.0 | 0.5~2.0 |
| 阳极电流密度(ASD) |
| 0.8~1.5 |
| 镀浴温度 (0C) | 25 | 22~29 |
电镀实例切片图：
