RS-PHP 酸性铜是一种专门为高纵横比 (AR) 板的通孔电镀而设计的脉冲电镀工艺，在垂直应用中使用可溶性阳极和脉冲整流器。能提供幼细整齐, 延展性强而极具良好分怖力之镀层，在广泛的板厚和孔直径范围内提供出色的均镀能力。 脉冲电镀工艺主要好处是能有效地减少电镀时间, 并提高孔壁及表面镀层厚度之均匀性。
电镀镀液组成：
成分 | 标准浓度 | 浓度范围 |
CuSO4∙5H2O （克/升） | 75 | 50~85 |
98% H2SO4 （克/升） | 240 | 200~260 |
氯离子 (mg/L） | 60 | 50~80 |
润湿剂 RS-PHP A （mL/L） | 13 | 10~20 |
光亮剂 RS-PHP B (mL/L) | 1.0 | 0.6~1.5 |
电镀工艺参数：
| 标准 | 范围 |
阳极电流密度（ASD） | 1.5 | 0.5~2.5 |
阴极电流密度（ASD） | 3.5 | 1.5~5.0 |
| 正向循环脉冲时间（ms） | 20 | 10~30 |
负向循环脉冲时间（ms） | 1.0 | 0.5~1.5 |
浴温（°c） | 25 | 24~28 |
阳极 | 磷铜 (磷0.02~0.06) |
电镀能力：
编号 | 孔径 | 厚径比 | 难度系数 | 电流脉冲波形 | TP |
1 | τ1.6mm/ Ф0.2mm | 8 | 0.5 | 2.5/7.5ASD 40/2ms | >120% |
2 | τ3.2mm/ Ф0.25mm | 12.8 | 1.6 | 2.5/7.5ASD 40/2ms | >100% |
3 | τ4.0mm/ Ф0.2mm | 20 | 3.2 | 2.5/7.5ASD 40/2ms | 98% |
4 | τ4.8mm/ Ф0.25mm | 16 | 3.6 | 2.5/7.5ASD 40/2ms | 90% |
5 | τ5.5mm/ Ф0.25mm | 22 | 4.7 | 2.0/6.0ASD 80/4ms | 96% |
6 | τ8.0mm/ Ф0.5mm | 16 | 5.0 | 2.0/6.0ASD 80/4ms | 95% |
