RS-CBB 是镀铜哑光光剂，适用于印刷电路板制造过程的高速电镀铜工艺。它所形成的镀层具有半光亮，高度平整和印刷电路板制造所需的各种良好物理性能,其镀层的延伸率很高。如果电镀操作正常和镀层厚度足够，在诸如热冲击和漂锡等试验中不会出现孔角爆裂的情况，可以满足不同客户的检验收貨标准。
电镀工艺参数：
| 参数名称 | 最优值 | 范围 |
| CuSO4.5H2O (g/L) | 60
| 50~80 |
| 98% H2SO4 (g/L) | 240
| 200~260 |
| 氯离子(ppm) | 50 | 40~80 |
| 阴极电流密度(ASD) | 3 | 0.3~8.0 |
| 镀浴温度 (0C) | 25 | 22~29 |
| 单一光剂 RS-CBB | 1 | 0.3~3
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电镀实例切片图：
