本酸性镀铜工艺添加剂QVF专为高速盲孔或通填充工艺设计，具有优越的盲通孔填充能力，适用于HDI，FPC线路板（包括全板电镀和图形电镀）上细微线路的形成及各种几何图形的盲通孔电镀填充。
产品特点：
高速的填孔能力，缩短填孔时间一半。
优越的填孔能力，媲美普速填孔药水。
适用更高的电镀浴温，节约控温成本。
图：电镀参数3.5ASD x 30min @ 350C，VMS=230/50/50, Via diameter=Φ150um
电镀药液组成：
成分 | 标准浓度 | 浓度范围 |
硫酸铜 CuSO4∙5H2O (g/L) | 230 | 200~250 |
硫酸 H2SO4 (g/L) | 50 | 40~100 |
氯离子HCl (mg/L） | 60 | 40~90 |
整平剂QVF-A (mL/L) | 15 | 10~20 |
光亮剂QVF-B (mL/L) | 1.0 | 0.7~1.3 |
抑制剂QVF-C (mL/L) | 10 | 5~15 |
电镀参数：
| 标准 | 范围 |
阳极电流密度（ASD） | - | 1~2.5 |
阴极电流密度（ASD） | 3.5 | 2~4.5 |
浴温（℃） | 35 | 30~40 |
搅拌 | 空气搅拌或喷流搅拌，两种搅拌同时用更好。 |
过滤 | 连续过滤 |
阳极 | 不溶性阳极 |
