本酸性镀铜工艺添加剂VSF专为盲孔或通填充设计，具有优越的盲通孔超填能力，适用于HDI，FPC线路板（包括全板电镀和图形电镀）上细微线路的形成及各种几何图形的盲通孔电镀。
产品特点：
卓越的深填能力，胜任孔深/径比=1的盲孔。
优越的超填能力，面铜厚度做到更薄。
适用更高的电流密度，生产效率更高。
深盲孔填充能力对比：（图左）电镀光剂VSF ，（图右）现有市面电镀光剂
电镀药液组成：
成份
| 标准浓度 | 浓度范围 |
硫酸铜 CuSO4∙5H2O (g/L) | 230 | 200~250 |
硫酸 H2SO4 (g/L) | 50 | 40~100 |
氯离子HCl (mg/L） | 50 | 40~60 |
整平剂VSF-A (mL/L) | 15 | 10~20 |
光亮剂VSF-B (mL/L) | 1.0 | 0.7~1.3 |
抑制剂VSF-C (mL/L) | 15 | 10~20 |
电镀参数：
| 标准 | 范围 |
阳极电流密度（ASD） | - | 1~2.0 |
阴极电流密度（ASD） | 2.0 | 1~3.0 |
浴温（℃） | 25 | 22~28 |
搅拌 | 空气搅拌或喷流搅拌，两种搅拌同时用更好。 |
过滤 | 连续过滤 |
阳极 | 不溶性阳极 |
