本工艺添加剂 RS-BVH 镀铜的过程是一个独特的酸性镀铜体系，适用于柔性线路板（包括全板电镀和图形电镀）上细微线路的形成及各种几何图形的盲孔通孔电镀。该电镀工工艺镀层均匀、细致、无麻点，具有良好外观的光亮度。本工艺中采用的添加剂可以以电化学循环伏安分析方法检测其在镀液中的浓度。
电镀镀液组成：
成分 | 标准浓度 | 浓度范围 |
CuSO4∙5H2O (g/L) | 75 | 50~150 |
98% H2SO4 (g/L) | 180 | 120~250 |
氯离子 (mg/L） | 40 | 20~60 |
润湿剂 RS-BVH M (mL/L) | 10 | 5~20 |
光亮剂 RS-BVH B (mL/L) | 0.5 | 0.25~1.25 |
整平剂 RS-BVH A (mL/L) | 5 | 3~10 |
电镀工艺参数：
| 标准 | 范围 |
阳极电流密度（ASD） | - | 0.5~2 |
阴极电流密度（ASD） | 2.0 | 1~4 |
浴电压（V） | - | 1~4 |
浴温（℃） | 25 | 20~30 |
搅拌 | 空气搅拌或喷流搅拌，两种搅拌同时用更好。 |
过滤 | 连续过滤 |
阳极 | 磷铜 (磷0.03~0.085) 或不溶性阳极都可适用 |
电镀液浓度对盲孔电镀的影响 (1.5ASD x 50分钟)：
电镀液浓度对通孔电镀的影响 (3ASD x 40分钟，孔尺寸：1.6mm-φ0.25mm )：
